鴻海（2317）集團衝刺半導體布局，旗下位於大陸青島的高階半導體封測廠，主廠房已經封頂完成主體結構，預估2021年投產，2025年達到全產能目標，為集團半導體布局再下一城，在上、下游產業鏈版圖更完整。
大陸媒體報導，鴻海青島半導體高階封測計畫總投資人民幣10億元（約新台幣45億元），是今年青島市、區兩級重點項目，這座封測廠將鎖定目前快速成長的第五代行動通訊（5G）、人工智慧（AI）等高階應用晶片封測需求，從開工到主廠房結構完成歷時176天，為2021年設備安裝與投產，打下良好基礎。
陸媒今年4月報導，鴻海集團半導體高階封測廠規劃落腳青島，鴻海集團與青島西海岸新區簽訂「雲簽約」，相關計畫預計2021年投產，2025年達到全產能目標。當時鴻海董事長劉揚偉與青島政府官員透過網路視訊方式，雙方簽訂相關合作協定。
鴻海集團目前在半導體領域，已布局半導體3D封裝，切入面板級封裝（PLP），深耕系統級封裝（SiP），在晶片設計上，則深耕8K電視系統單晶片（SoC）整合，同時也會進入小晶片應用，設計電源晶片、面板驅動晶片、小型控制晶片等，並會布局影像相關晶片設計。
至於在晶圓代工製造領域，劉揚偉日前也透露，鴻海集團參與馬來西亞晶圓廠投標，「集團機會很大」，不過未來進展仍需要時間。
劉揚偉之前指出，以2019年為例，鴻海集團在半導體產業的營收達700億元。依營收金額規模，鴻海集團可以排入台灣半導體產業前十大。700億元營收中，47%來自設備及製程服務，34%來自IC設計的貢獻，其他封測方面則占15%，另外， 3%來自於IC設計服務。整體來看，鴻海集團在半導體產業已具備垂直整合能力架構。
鴻海集團近年積極跨足半導體領域，視為集團轉型一大重要戰略，劉揚偉先前表示，集團鎖定電動車、數位健康、機器人三大產業，並布局人工智慧、半導體、新世代通訊三大核心技術，因應到2025年「3+3」新興產業與技術的大方向。
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