Google即將發表的新機Pixel 6近來廣受討論，Pixel 6「未演先轟動」的主因，在於這款新機將搭載Google首款自主研發的SoC晶片「Tensor」。
自從蘋果多年來靠著自主研發手機晶片，讓iPhone的性能表現「高人一等」之後，似乎有愈來愈多業者受到啟發，投入「自己的晶片，自己做」行列。這些「自造者」除了蘋果、三星、華為、Google之外，近來就連小米、OPPO、vivo也都加入自主研發手機晶片行列。
讓人好奇的是，明明有現成的牛奶可以喝，像是高通、聯發科的手機晶片，就已經很好用了，為何這些手機大廠還是執意要養頭牛，手機生意有因此變得更好嗎？
蘋果砸重金 直到i4s才有自己的「大腦」
資策會產業情報研究所（MIC）產業分析師廖彥宜指出，其實手機晶片開發大不易，「多年來許多業者戰死沙場」，現在存活下來的屈指可數。而手機廠能自主研發SoC晶片的只有蘋果、三星以及華為。
以蘋果來說，2007年第一代 iPhone 發表後不到一年，蘋果即著手建立自己的晶片研發團隊，透過挖角、併購、砸重金，一路持續付「學費」。一直到2011年發表iPhone 4s時，iPhone才終於用上蘋果自研的A5晶片。
分析師形容，「手機晶片就像是手機的大腦」，iPhone有了自己主導設計的「大腦」，不管在架構、處理效能、功耗一路向上提升，讓蘋果成為引導手機潮流的領頭羊，甚至逼得高通也得跟進蘋果的架構。
由於「大腦」是自己的，也讓iPhone在與非蘋陣營同樣的功能，如指紋辨識，都能有更好的體驗，吸引果粉一路追隨。剛發表的iPhone 13，其核心處理器A15仿生晶片，是由台積電操刀的5奈米增強版，效能在整體手機市場上遙遙領先。
非蘋者開發手機晶片路迢迢
至於Pixel 6、 Pixel 6 pro採用的Tensor，目前傳出主要與三星合作，在三星的處理器上，融入Google以軟體為基礎的AI、機器學習等功能的SoC。
一顆手機 SoC包含了 CPU、GPU、DSP、ISP、基頻等模塊，其中 ISP（Image Signal Processor，圖形訊號處理器）主要負責圖像處理，小米、OPPO、vivo的自主研發晶片主要以ISP為主。主因在於ISP相較整顆SoC的技術門檻低，再者，自研ISP可以在影像處理上優化，凸顯手機的差異化。
其中，小米早在2014年眼看著蘋果、三星、華為，憑藉自研處理器在手機市場遙遙領先，因此成立松果電子跨入自研處理器行列，兩年多後推出澎湃S1處理器，之後沉寂一段時間。一直到今年的春季發表會，推出折疊機 MIX FOLD時，終於亮相自研的ISP澎湃 C1。
小米創辦人雷軍說，小米的晶片之路已走了七年，「澎湃 C1 是小米晶片之路的一小步，也是小米影像技術的里程碑。」在MIX FOLD所採用的高通S888 SoC上，融合了澎湃C1，得以大幅提升暗光、小物體及平坦區域的對焦能力，白平衡更精準，自動曝光更準確。
三年多前，市場也傳出OPPO有意投入研發手機晶片，近年陸續網羅業界好手，加入旗下的哲庫科技，並持續對外招募手機晶片相關的軟硬體設計、射頻元件、生物辨識等工程師。外傳除了開發手機晶片外，哲庫也將車用晶片納入開發標的。
vivo日前則宣布，歷經兩年開發，投入數百人研發，終於推出首顆自主研發的專業影像晶片V1。而V1已用在新高階機種vivo X70 Pro＋，用來進行前端圖像傳感器輸出信號處理，在處理特定功能時，具有高性能、低延遲、低功耗的特點。
手機廠自研晶片的3大原因
廖彥宜分析，手機廠自主研發晶片有三大原因，第一是因為競爭考量，由於手機市場飽和、競爭激烈，各品牌公司都想差異化。就長期發展來看，如果現在不自己研發，就只能用公版晶片，要做差異化很難。
第二是在供應鏈談判上，用公版晶片除了專利授權，一旦對方漲價，其實沒有太多的談判能力。為了降低成本，促使廠商走向自研晶片一途。
第三則是地緣政治的影響，此次華為被美國列入實體清單，無法採購5G晶片，其他陸系廠商也會有所警惕。尤其華為還擁有海思，具有自主開發手機SoC的能力，但因仍要用到美方的技術，讓華為5G手機出貨處處制肘，因此大陸現在也積極發展自己的半導體產業 。
場邊觀察：高通、聯發科怎麼辦
手機廠都自己研發晶片了，對手機晶片廠如高通、聯發科有衝擊嗎？廖彥宜認為，由於手機廠是客戶，客戶若要將自研的ISP融入成為客製的SoC，只要達一定規模數量，同時分擔所增加的成本，手機晶片廠何樂而不為。畢竟SoC的門檻相當高，「花上十年都不見得做得出來」。
而消費者在選購手機時，照相功能是重要考量，自研ISP加上軟體演算法，可以凸顯差異化，也具有宣示效果。至於除了ISP，手機廠會不會再擴大到其他模塊的開發，像蘋果一樣有自己的SoC？就有待觀察了。
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