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CoWoS先進封裝是什麼？

CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）是一種2.5D/3D封裝技術，可以拆成兩部分來看，CoW（Chip on Wafer），指的是晶片堆疊，WoS（Wafer on Substrate）則是將堆疊的晶片封裝在基板上。

為何要用CoWoS?

CoWoS可以將CPU、GPU、DRAM等各式晶片以併排方式（side-by-side）堆疊，有節省空間、減少功耗的優勢；另外，因為CoWoS能將不同製程的晶片封裝在一起，可達到加速運算但同時控制成本的目的，適用於 AI 、GPU 等高速運算晶片封裝。

CoWoS原來和「他」有關？

將尚義近日上電視節目談及CoWoS的由來，他回顧2009年時，他向台積電創辦人張忠謀提議成立一個封裝單位，卻被回絕，張忠謀說台積電早就決定不做封裝，因為利潤太低。

蔣尚義則解釋，他說的不是傳統的打線封裝，他認為摩爾定律快失效，封裝成為一種瓶頸，若是台積電能有自己的封裝技術，就能突破瓶頸，當時他不知道該取什麼名字，於是就直接叫「先進封裝」。

張忠謀很快就理解，問他要多少資源？蔣說要400位工程師及1億美元的設備，張忠謀也馬上答應，才有了如今的CoWoS。但當時CoWoS研發出來後，卻乏人問津，「我在做CoWoS的時候，大家都說這個好你趕快去做，做好了以後他們不用，那我就很慘，差點變成公司的笑話」。

一開始沒客戶要用CoWoS？高通副總一句話救了蔣尚義

直到有次見客戶時，高通的一個副總坦言不用CoWoS的原因在於「太貴了」，這一句話讓蔣尚義如夢初醒，他回去後立刻找了余振華討論，決定降低性能並將成本降為七分之一，一年後就做出來，成為了後來的2.5D封裝技術扇出型封裝（InFO）。台積電也靠這項先進封裝技術，拿下蘋果處理器大單。

不過隨著AI熱潮引爆，台積電CoWoS封裝技術也熬出頭，產能大爆發，台積電總裁魏哲家在7月20日法說會上坦言，人工智慧相關需求增加，預測未來五年內將以接近50％的年平均成長率成長，並占台積電營收約1成，台積電也決定將資本支出中加重在CoWoS先進封裝產能的建置，而且是愈快愈好（As quickly as possible）！

台積電的封裝技術也持續精進，2020年將前段3D IC堆疊TSMC-SoIC、以及後段的CoWoS及InFO，整合取名為3D Fabric，宣告晶片封裝進入3D IC封裝時代。

為何CoWoS產能供不應求?

隨著chatGPT橫空出世，生成式AI紅遍全球，帶動AI晶片的需求強勁，輝達（NVIDIA）的H100、A100全部由台積電代工，並使用台積電的CoWoS先進封裝技術，除了輝達外，超微（AMD）MI300也導入CoWoS技術，造成CoWoS產能供不應求。

CoWoS擴產進度？

台積電董事長劉德音6月股東會透露，AI讓台積電先進封裝需求大增，被客戶要求增加產能，因此釋出部分高階封測訂單給專業封測代工廠，另外，希望在龍潭擴張CoWoS產能，甚至把一些InFO產能挪到南科去。

7月底台積電也證實拿下竹科銅鑼基地，消息人士透露，關鍵是台積電總裁魏哲家親自致電已取得租地權的力積電董事長黃崇仁，黃崇仁考量短期內尚無興建第二座新廠需求、且無競爭關係，同意釋出土地，成全台積電擴建需求。(延伸閱讀：台積設先進封裝廠總裁魏哲家致電 力積電董座黃崇仁成全）

CoWoS概念股有哪些?

除了有先進封裝業務的台積電、日月光（3711）、京元電（2449）之外，市場預期台積電機台、建設等相關供應鏈包括辛耘（3583）、弘塑（3131）、萬潤（6187）、鈦昇（8027）、盟立（2464）、均豪（5443）及均華（6640），無塵室工程、機電及水氣化等二次配供應鏈廠商包括漢唐（2404）、洋基工程（6691）及帆宣（6196）等廠商，可望受惠。

（資料來源：記者簡永祥、尹慧中、李珣瑛、鐘惠玲、張瀞文）