中央社記者鍾榮峰台北24日電】人工智慧(AI)晶片使得CoWoS先進封裝供不應求,半導體封測廠力成董事長蔡篤恭今天表示,台積電同時擁有晶圓和封裝能力,會逐步提高先進封裝的營業額與獲利,CoWoS先進封裝除了台積電,「1年內大概沒有其他廠商可以做」。
蔡篤恭表示,力成可成為客戶先進封裝合作夥伴,不排除在先進封裝領域,與記憶體晶圓廠客戶一同合作。
力成下午舉行線上法人說明會,法人提問半導體後段專業封測代工廠(OSAT)在CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)先進封裝的角色,蔡篤恭分析,台積電等晶圓代工廠會逐步提高先進封裝的營業額與獲利,力成希望能持續追趕。
蔡篤恭說,「我很尊敬台積電,因為台積電把商業模式弄得很好」,他指出,CoWoS技術沒有想像地難,而台積電同時擁有晶圓和封裝的能力,目前全球沒有另一家廠商的商業模式可與之比擬,而台積電定義了CoWoS先進封裝應用在AI晶片的高頻寬效能與技術。
蔡篤恭表示,CoWoS的堆疊技術,對於OSAT廠商來說沒有這麼難,其中CoW(Chip on Wafer)是把晶片放在中介層(interposer)上;至於後段oS放在基板上的製程,是日月光、矽品、艾克爾(Amkor)、力成等OSAT廠商所擅長的。
不過蔡篤恭也不諱言指出,力成無法製造中介層產品,因為中介層價格高、也牽涉良率問題,若中介層產能不足,沒有其他廠商可以替代,因此中介層缺料造成CoWoS封裝供不應求,也使得AI晶片缺貨。
因此蔡篤恭指出,業界正尋求CoWoS的替代方案,但相關產能認證程序也需要1年,所以CoWoS方案除了台積電,「1年內大概沒有其他廠商可以做」,若台積電CoWoS產能瓶頸未解,需要說服市場及客戶採用其他的先進封裝方案。
法人問及稼動率和資本支出,力成表示,今年預期平均稼動率約60%至70%,明年資本支出規模預估和今年大約新台幣100億元相差不多,將視實際需求調整。
力成也進一步說明,處分中國力成科技(蘇州)共計70%股權給深圳江波龍電子,處分稅後獲利約新台幣26億元,對第4季每股純益貢獻約3.5元,配息政策會與今年獲利一併整體考量,提請明年董事會決議。
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