高通、聯發科價格戰浮現？兩大AP巨頭拚化解智慧機「PC化」~大昌證券新竹黃靖貽24小時線上開戶證券、期貨選擇權、股票期貨、海外期貨、複委託手續費優惠價~ @ 大昌證券新竹黃靖貽網路線上開戶證券、期貨、海外期貨、複委託、信用戶、有價證券借貸、不限用途款項借貸正式上線~

【時報記者王逸芯台北報導】研調機構Counterpoint Research所出具的數據顯示，今年首季聯發科(2454)坐穩全全球AP(行動晶片)王，但緊追在後到高通市占率回到30%左右，市場就認為，高通在價格上的更積極表態，已反映在市佔率表現。智慧型手機面臨結構性衰退，甚至有「PC化」疑慮，兩大AP巨頭挑戰就在眼前，10月也將再一次點燃旗艦戰火。

數據指出，今年第一季全球智慧手機AP市場表現，聯發科持續位居第一，只是在市佔率上相較去年第四季出現下滑，而緊追在後到高通市占率則回到30%左右，其餘業者包括蘋果、紫光、三星等出貨量都出現下滑。此外，先前OPPO正式退出智慧機晶片市場，相信此舉對聯發科、高通是有利的。

Counterpoint也點出，儘管以數據來看，華為海思的手機AP出貨量在上一季已經不到1%，但海思傳出有可能會在下半年推出5G晶片組，預計2023年海思的出貨量將落在200~400萬套，且集中在中階智慧機市場。

面對全球智慧機市場委靡不振，聯發科、高通兩大AP大廠均計畫在10月推出下一代旗艦晶片，顯示對於2024年的智慧機市場復甦抱持期待，兩大AP大廠期望用更多的先進技術為智慧機市場帶來新力量。

智慧型手機市況近3年來在疫情衝擊下，整體市場持續低迷，儘管目前全球走向解封，但卻仍在通膨、消費支出比重分配下，智慧型手機市場在疫後並未討到紅利，全球智慧型手機市場無疑是步入結構性的衰退，眼見6G還有漫漫長路，市場更憂心智慧機恐一步步走向「PC化」的後塵。