半導體巨頭Intel(INTC.US)重拾晶圓代工業務，試圖對抗台灣台積電(2330)和南韓三星電子(Samsung Electronics)等亞洲晶片製造商的主導地位。然而，華爾街分析師並不看好這項策略，直言Intel與對手有一大段差距，根本不是同個量級，對業績助益有限。
《Barron’s》報導，美國銀行全球研究(Bofa Global Research)分析師Vivek Arya 3月5日出具研究報告，重申給予Intel「遜於大盤」(Underperform)評級，目標價為每股25美元。Intel 3月6日收盤價為25.99美元。
Arya在報告中寫道，Intel選擇垂直整合的IDM(Integrated Design Manufacturing，整合元件)商業模式，也就是包括半導體產品、晶片設計、製造、封裝、測試和販售皆在同一企業完成，不但需要高度資本密集，還要高階人才和技術勞動力，成為Intel面臨的結構性挑戰。
另外，基於Arm架構的PC和伺服器晶片崛起，一步步瓜分Intel x86架構晶片市場，雙方大戰才剛拉開序幕。
Arya舉例，蘋果(Apple)在自研晶片方面一直動作頻頻，其中，蘋果自主研發的Arm架構「M1」處理器，在PC處理器市場的市佔率已攀升至10%。
Arya指出，Intel晶圓代工業務也面臨艱鉅挑戰，在全球晶圓代工市佔率僅1%，看不到市場龍頭台積電57%的車尾燈。他直言，Intel晶圓代工不僅在技術上輸給台積電和三星，以規模來看，也不是同一個量級的競賽。
外媒先前報導，由於疫情紅利不再，PC市場翻轉為供大於求，PC晶片需求明顯轉冷，Intel 2月22日宣佈將股息大砍6成，保留銀彈在手，用於充實營運，為Intel自2000年以來首次砍股息。
(圖片來源：Intel)
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